2020•中国电子材料产业技术发展大会会议通知

时间2020-10-26 11:14:16来源:作者:admin 点击:
各有关单位:
       电子材料是信息技术的基础和先导,是支撑半导体、光通信、光电显示、太阳电池、印制线路板、电子元器件等电子信息产业的重要基础,产业发展对于保障我国信息产业健康发展和信息安全、国防安全具有十分重要意义。当前电子信息产业快速发展、技术更新迭代,电子材料的核心技术突破、产业提升发展更显需求迫切与重要性。

       习近平总书记指出要以科技创新催生新发展动能。当前国家对新材料发展高度重视,聚焦重点产业领域,加快新材料产业强弱项。我国电子材料产业尚处培育发展阶段,目前关键材料保障能力仍不足,必须加快技术创新,提升满足战略性新兴产业高质量发展需求。

       在当前严峻的国际形势下,我国完善集成电路等产业链生态是非常重要的一项任务,电子材料中大量高端材料是我们的短板急需加快补齐。随着国家对5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新基建”加速推进,带来新的应用前景同时也对战略性先进电子材料提出了迫切需求,瞄准全球技术和产业制高点,重点核心电子材料突破迫在眉睫,国产化替代的进程已在加速发展的路上。

        为应对复杂的国际国内形势和快速成长的应用市场,尽快突破电子“芯”材料的关键技术短板,中国电子材料行业协会计划于2020年12月3~5日在广东省广州市举办“中国电子材料产业技术发展大会”。会议以“新材料 新应用 新挑战——协同创新赢发展”为主题,从国家政策、产业现状、技术创新、面临核心问题以及未来发展方向等多维度围绕5G新应用、集成电路、新型显示、高端元器件等重点产业链需求引领电子材料发展等议题展开研讨,交流当前电子材料领域最前沿和领先的新技术、新发展和新应用,探讨行业面临的新机遇与新挑战。

一、会议名称和主题
会议名称:中国电子材料产业技术发展大会
会议主题:新材料 新应用 新挑战
——协同创新赢发展

二、会议时间和地点
指导单位:广州市人民政府、广东省工信厅
主办单位:中国电子材料行业协会
工业和信息化部电子第五研究所
广州市工信局
广州市黄埔区人民政府
大会时间:2020年12月3~5日
12月3日报到(报到地点:广州科学城会议中心)
12月4日大会主论坛
12月5日专业分论坛
大会地点:广州科学城会议中心
广州汇华希尔顿逸林酒店

三、会议主要活动
大会开幕式、大会主论坛、专业分论坛、高端圆桌会、展览展示及考察交流活动。详见附件1:会议安排。

四、会议注册
1、请参会人员于2020年11月20日前将会议回执(附件2)传真至010-64455623或邮件到tj@cemia.org.cn。
2、会议代表的会务费2200元/人;学生会务费1000元/人(凭学生证)。会务费包括:会务费、资料费、餐费等。

五、银行汇款
开户名称:中国电子材料行业协会
开户行:中国工商银行股份有限公司北京香河园支行
银行账号:0200019109000125724
汇款请注明:广州会务费

六、住宿酒店
会议统一安排住宿,费用自理。会议协议酒店如下:
1、广州汇华希尔顿逸林酒店:单人间/标准间:600元/间/天(含单早)。
2、广州黄埔萝岗科学城亚朵酒店:单(标)间:424元/间/天(含早)。

七、组委会联系方式
中国电子材料行业协会
联系人:田杰  徐东华
电话: 010-64476901;13910510879,13466786757
传真: 010-64455623
E-mail:tj@cemia.org.cn   xdh@cemia.org.cn




附件1:
2020·中国电子材料产业技术发展大会会议安排
 
       本次大会包括:大会开幕式、大会主论坛、专业分论坛、高端圆桌会、展览展示及考察交流活动。
(一)大会主论坛
时间:2020年12月4日 全天
地点:广州汇华希尔顿逸林酒店
        大会将邀请工信部司局领导,广东省等主管领导出席,邀请电子材料行业权威的中国中科院、中国工程院院士、各专业领域专家,及国家集成电路产业投资基金公司、中电科、华为、中芯国际、TCL等电子科技龙头企业高管等论坛上进行主旨演讲。

计划邀请院士专家:
    中国工程院 干勇院士
    中国工程院 屠海令院士
    中国工程院 王海舟院士
    清华大学 周济院士
    西安电子科技大学 郝跃院士
    钢铁研究总院 李卫院士
    浙江大学 杨德仁院士
    南昌大学 江风益院士
    四川大学 李言荣院士
    国家集成电路产业投资基金
    中电科集团企业高管
    华为海思企业高管等等


(二)专业分论坛
时间:2020年12月5日
地点:广州科学城会议中心
第一分论坛:先进半导体材料
研讨主题:大尺寸硅材料、III-V族化合物半导体材料、宽禁带半导体材料、超宽禁带半导体材料、硅基化合物半导体材料、先进半导体材料国产化应用。
第二分论坛:集成电路先进制程用材料
研讨主题:集成电路制程技术及关键工艺材料,光刻胶及配套、超高纯金属靶材、超纯化学品、电子特气、CMP 材料、掩膜版及石英材料等突破与创新。
第三分论坛:5G基材及终端电子材料
研讨主题:5G用通讯基材—高频高速 CCL与电子铜箔等电子材料,柔性CCL及PI材料、5G终端用电磁屏蔽材料、5G用磁性材料、导热散热材料等新技术新材料新应用。
第四分论坛:5G AL压电晶体与陶瓷材料
研讨主题:AL 压电晶体市场发展新趋势、滤波新一代压电材料、电子陶瓷材料、导电银浆等电子材料技术进展等。
第五分论坛:先进封接材料技术与可靠性
研讨主题:新型电子封接、互连与热管理材料的制备与应用,电子材料测试表征、可靠性评价、数据应用。
第六分论坛:新型显示光电材料与技术
研讨主题:有机发光显示材料、印刷 OLED 显示材料、量子点发光显示材料、Mini-LED/Mirco-LED 显示材料,以及相应的配套功能材料与技术及研发应用。
第七分论坛:粤港澳大湾区电子材料产业发展论坛
研讨议题:1.粤港澳大湾区新材料/电子材料产业发展趋势与机遇;2.广州市重点产业政策推介;3.广州市 2020年新材料首批次目录及重点产品发布;4.新材料产业发展投资基金;5.重点产业产业载体/电子材料创新项目。

(三)电子新材料新技术展
时间:2020年12月4日~5日
地点:广州科学城会议中心
电子新材料新技术展以构建电子材料产业资讯服务及区域企业洽商交流平台。通过“展+会”的开发模式,以及“线上+线下”的衍生型服务,为参展企业导入多元业态价值,促进与引导电子材料行业的全面升级服务。
展览作为大会配套同期举行,2天。

(四)产业考察、供需对接等交流活动
广州市新材料特色产业园区、开发区产业政策推荐、参观考察活动;
广州市重点电子材料企业和应用企业实地考察活动;
供需对接,新成果、产融投资对接、产业载体/创新项目推介与合作对接活动等。


 
附件2:
2020·中国电子材料产业技术发展大会参会回执
单位名称  
姓名 职务 电话 手机 E-mail
         
         
         
酒店预订 1、酒店名称:广州汇华希尔顿逸林酒店
(酒店地址:广州市黄埔区水西路18号)
12    日至    日单间    间,标准间    
单间/标准间:600元/间夜(含单早)
2、酒店名称:广州黄埔萝岗科学城亚朵酒店
(酒店地址:广州市黄埔区水西路30号)
12    日至    日,单间    间,标准间   
单间/标准间:424元/间夜(含单/双早)
发票快递地址及联系人、电话  
开票信息 公司名称:
纳税人识别号:
地址:
电话:
开户行:
帐号:
 
注:1、请于2020年11月20日前将会议回执传真至010-64455623或邮件到tj@cemia.org.cn和xdh@cemia.org.cn。
       2、会期酒店房源紧张,请尽早预定,以收到酒店确认为准。




附件1下载:会议安排
附件2下载:参会回执